半导体研磨抛光设备（打磨半导体的世界）
作者 ： 再见亦不见 • 更新时间 2023-09-23 13:04:28 •阅读 211
打磨半导体的世界
半导体研磨抛光设备——什么是半导体？
半导体是一种能够在特定条件下完成功能的材料，可以看做是介于导体与绝缘体之间的一类材料，从而在电子学上具有广泛的应用。半导体可以通过控制输入电流、压力等来控制输出电流、光谱等，因此广泛应用于集成电路、光电等领域。
半导体研磨抛光设备——设备原理：
半导体制造中，制作出来的晶圆表面有很多缺陷，需要进行研磨和抛光处理，使得晶圆表面非常光滑，以满足各种性能要求。半导体研磨抛光设备包括多个研磨工序（粗磨、中磨、精磨、超细磨等）和抛光工序，可以对晶圆表面进行形状修正、基底划伤去除、表面平整化等等。研磨抛光设备的处理结果对于生产的芯片的成品率、品质等有非常重要的影响。
半导体研磨抛光设备——设备特点：
半导体制造工艺管理非常复杂，要求一系列高性能要求，例如要求晶圆表面平整度必须在纳米级别，表面形状精度要求高达1微米以下，而且一般还要求产品有很好的表面质量。这些要求意味着制造的设备需要折衷几个方面：不同的研磨磨料、可控的研磨条件、如何避免工艺引起的因素对晶圆表面的影响等等。因此，必须在制造设备本身的设计、制造和控制等方面增加一些专有技术和独特的特性。例如，KLA-Tencor为半导体研磨抛光设备添加了许多高级功能，为操作工艺的控制提供了必要的条件。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至3237157959@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。